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小米手机倒向高通台媒明年联发科突起要靠O

2019/05/15 来源:德阳信息港

导读

11月2日消息 台媒经济在今天发布预测称,由于中国市场销售放缓,加上高通对芯片市场的挤占,导致联发科在2017年的芯片出货量保持在4.5

11月2日消息 台媒经济在今天发布预测称,由于中国市场销售放缓,加上高通对芯片市场的挤占,导致联发科在2017年的芯片出货量保持在4.5亿套,只相当于去年的9成。

中国市场在第三季度通常都是旺季,但由于高通对市面中端市场的挤占,骁龙660芯片拿下了不少重要新机,间接影响了联发科全年芯片的出货量。

芯片供应链指出,联发科今年市占率衰退,主要由于没有满足用户对LTE Cat.7需求而至,联发科在今年下半年推出了16nm工艺P23以及12纳米工艺的P40,均获得了OPPO与vivo的定单,将成为联发科明年出货的主力。

报导称,小米明年计划全年卖出1.2亿台,但芯片将以高通为主,成为影响联发科芯片出货量的原因之一。

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